回流焊又稱再流焊，是隨著電子產品的出現而發展起來的一種焊接技術，主要用于各種表面組裝件的焊接。這種焊接技術的焊料是錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量的錫膏，然后將芯片組件粘貼到相應的位置；錫膏具有一定的粘度，可以固定組件；然后將芯片組件的電路板放入回流焊設備中。回流焊設備生產廠家晉力達來為大家分享一下回流焊的溫度設置方法及作用。

回流焊的作用

回流焊功能是將芯片元件安裝的電路板送入SMT回流焊室。高溫后，通過高溫熱風回流改變溫度的過程熔化用于焊接芯片組件的焊膏，使芯片組件與電路板上的焊盤結合，然后一起冷卻。

回流焊工藝特點

1.對構件的熱沖擊很小，但有時會給構件帶來較大的熱應力。

2.可控制錫膏用量，避免橋接等缺陷。

3.熔化焊料的表面張力可以修正器件放置位置的微小偏差。

4.局部熱源可用于同一基體上不同的焊接工藝。

5.一般來說，焊料中不會混入雜質。使用焊膏時，能正確保持焊料成分

回流焊溫度設定方法

1.回流焊溫度測試儀

在設置溫度曲線之前，必須準備好溫度測試儀、配套熱電偶、高溫焊錫絲、高溫膠帶和形狀記憶合金進行測試。臺式回流爐有自己的溫度測試儀，可以在控制面板上清晰地看到爐室的溫度變化，使測試溫度曲線非常方便。然而，為了適應不同的形狀記憶合金，需要不同的溫度測量樣品和特殊的熱電偶。該測試儀采用的小直徑熱電偶具有熱量小、響應快、測量結果準確的特點。

2.熱電偶的位置及固定方法

熱電偶焊接在哪里？如何焊接？熱電偶原則上應設置在大熱容元件的墊板上。此外，熱電偶應設置在熱傳感器外殼的PCB中性點位置，以觀察布局的溫度分布。

在PCB上固定熱電偶的一個好方法是在需要測量溫度的地方用高溫焊膏（sn96ag4）焊接，或用高溫膠帶固定，但效果不如用高溫焊膏。根據形狀記憶合金的尺寸和復雜性，如果在PCB上對稱設置5個或5個以上的熱電偶，就可以準確地了解形狀記憶合金的發熱情況。

3.錫膏特性

為了正確設置回流溫度曲線，還必須考慮錫膏的性能參數。這是合金的熔點。回流區的高溫由合金的熔點決定，比合金的熔點高30-40℃。其次，在設置預熱區的溫度和時間時，應考慮焊膏的活性溫度和時間，以保證回流焊時焊劑仍保持良好的活性。

4.回流焊的結構

對于臺式回流焊爐的首次使用，需要了解爐的內部結構和加熱特性，看有多少加熱溫度段，每個加熱段能持續多久，能達到多高的能量，熱電偶的位置，了解熱風的形成特點、風速的調節、熱風循環路徑等關鍵參數，有助于回流溫度曲線的設定。